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      長(zhǎng)電科技Chiplet系列工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

        據(jù)長(zhǎng)電科技官微,1月5日,長(zhǎng)電科技宣布,公司XDFOI Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段,同步實(shí)現(xiàn)國(guó)際客戶4nm節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨,最大封裝體面積約為1500mm 的系統(tǒng)級(jí)封裝。

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