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      Counterpoint:聯(lián)發(fā)科正加快在旗艦智能手機市場中的滲透

         Counterpoint Research發(fā)布報告稱,過去八個季度,聯(lián)發(fā)科在全球和中國智能手機芯片市場份額中連續(xù)保持前列。2022年第二季度其在全球手機芯片市場的份額為39%;在中國智能手機SoC市場份額為42%。報告指出,受益于先進制程在5G手機芯片和旗艦芯片上的應用,聯(lián)發(fā)科的智能手機芯片平均銷售價格在過去兩年一直保持上漲趨勢。

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