報(bào)道稱(chēng)半導(dǎo)體代工廠(chǎng)正與車(chē)企協(xié)商漲價(jià) 小部分廠(chǎng)商車(chē)用芯片有望小幅漲價(jià)

2022-11-03 13:39 同花順7x24快訊 0

　　界面.財(cái)聯(lián)社援引臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)消息，近期車(chē)企與晶圓代工廠(chǎng)針對(duì)2023年報(bào)價(jià)協(xié)商拔河進(jìn)入高潮期，其中，小部分晶圓代工廠(chǎng)針對(duì)車(chē)用小幅漲價(jià)有望成功，不過(guò)高比例仍在熱議中。部分廠(chǎng)商傾向晶圓代工與IDM及Tier1各退一步，預(yù)估可達(dá)成2023全年代工報(bào)價(jià)個(gè)位數(shù)百分比調(diào)升，但仍依客戶(hù)、訂單大小不同而異。實(shí)際上，最初協(xié)商時(shí)客戶(hù)端即言明，只要供應(yīng)順暢，價(jià)格可“隨行就巿”。