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      SEMI:2022年半導(dǎo)體材料市場預(yù)計成長8.6%

        根據(jù)SEMI報告指出,2022年半導(dǎo)體材料市場預(yù)計成長8.6%,創(chuàng)下698億美元的市場規(guī)模新高,其中晶圓材料市場將成長11.5%至451億美元,封裝材料市場則預(yù)計將成長3.9%至248億美元。至2023年,整體材料市場規(guī)模更預(yù)計突破700億美元。

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