據(jù)第一財(cái)經(jīng)，作為全球第五大封裝測(cè)試廠商，通富微電已具備大規(guī)模生產(chǎn)Chiplet封裝能力，目前在CPU、GPU、服務(wù)器領(lǐng)域正進(jìn)軍5nm領(lǐng)域。記者致電通富微電投資者熱線，相關(guān)工作人員表示，公司具備Chiplet封裝技術(shù)，下屬子公司已為AMD提供產(chǎn)品，目前先進(jìn)封裝收入占比超過(guò)70%。
據(jù)第一財(cái)經(jīng)，作為全球第五大封裝測(cè)試廠商，通富微電已具備大規(guī)模生產(chǎn)Chiplet封裝能力，目前在CPU、GPU、服務(wù)器領(lǐng)域正進(jìn)軍5nm領(lǐng)域。記者致電通富微電投資者熱線，相關(guān)工作人員表示，公司具備Chiplet封裝技術(shù)，下屬子公司已為AMD提供產(chǎn)品，目前先進(jìn)封裝收入占比超過(guò)70%。
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