中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)針對美“芯片法案”發(fā)布聲明：堅(jiān)決反對

　　中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布關(guān)于美國出臺(tái)《2022年芯片與科學(xué)法》的聲明。聲明指出，8月9日，拜登政府正式簽署美國參眾兩院通過的《2022年芯片與科學(xué)法》。該法一方面試圖通過提供巨額補(bǔ)貼來增強(qiáng)美國在芯片等領(lǐng)域的優(yōu)勢，另一方面，包含了限制接受補(bǔ)貼的企業(yè)在所謂“特定國家”擴(kuò)大或新建先進(jìn)半導(dǎo)體制造產(chǎn)能的條款，限期為十年。相關(guān)條款與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多年來形成的公平、開放、非歧視的共識(shí)背道而馳，違反了美國參與建立的世界半導(dǎo)體理事會(huì)(WSC)章程精神。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)對此表示嚴(yán)重關(guān)切和堅(jiān)決反對。