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      芯原股份戴偉民:預計半導體產能短缺在今年下半年開始緩解

        據科創板日報,芯原股份董事長兼總裁戴偉民在2022國際集成電路展覽會暨研討會上表示:“半導體市場增速放緩與新建的晶圓廠產能逐步釋放形成沖突,預計產能短缺在今年下半年開始緩解,明年下半年個別工藝節點可能過剩。調研結果顯示,約70%的業內人士認為2022年底至2023年中,半導體產品短缺將結束。”

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