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      郭明錤:高通將在明年三季度推出與蘋果競(jìng)爭(zhēng)的芯片

        天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤在推特表示,高通將推出代號(hào)為Hamoa的芯片與蘋果Apple Silicon芯片對(duì)標(biāo),對(duì)比蘋果M2采用臺(tái)積電5nmN5P工藝,該芯片采用4nm工藝,預(yù)計(jì)2023年第三季度量產(chǎn)。不過(guò)在向蘋果發(fā)起挑戰(zhàn)前,高通必須說(shuō)服PC廠商使用高通芯片而放棄X86芯片。

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