韓美半導(dǎo)體正開發(fā)晶圓切割設(shè)備 預(yù)計(jì)下半年完成開發(fā)

　　市場消息：韓美半導(dǎo)體正在開發(fā)被日本公司壟斷的晶圓切割設(shè)備，這將縮短設(shè)備交貨周期以解決半導(dǎo)體供應(yīng)問題。據(jù)悉，韓美半導(dǎo)體目標(biāo)是在今年下半年完成開發(fā)，其中技術(shù)開發(fā)的重要部分已經(jīng)完成。韓美半導(dǎo)體相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“晶圓切割設(shè)備市場的競爭非常激烈，如果我們在價(jià)格和交貨期等各個(gè)方面都具有競爭力，我們將能夠創(chuàng)造足夠的市場機(jī)會?！?/p>