郭平：華為在獲得先進(jìn)芯片方面還有困難

　　為輪值董事長(zhǎng)郭平今日在華為2021年度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上回答記者提問(wèn)時(shí)表示，美國(guó)連續(xù)多年的制裁給華為帶來(lái)了非常大的困難，特別是華為的手機(jī)業(yè)務(wù)，因?yàn)槭謾C(jī)芯片需要有強(qiáng)算力、低功耗和很小體積的需求，華為在獲得方面還有困難。華為在積極與有關(guān)各方探討手機(jī)的可持續(xù)發(fā)展方案的同時(shí)，也在探索在可穿戴等領(lǐng)域發(fā)展的可能，公司可穿戴手表手環(huán)已有超過(guò)1億的用戶，公司會(huì)在若干新的領(lǐng)域?qū)ふ倚碌陌l(fā)展機(jī)會(huì)。