興森科技：FCBGA封裝基板生產和研發基地項目已初步完成團隊組建

　　興森科技表示，ABF載板是公司未來的戰略方向，公司擬在廣州投資約60億元建設FCBGA封裝基板生產和研發基地項目，分兩期建設月產能為2000萬顆的FCBGA封裝基板智能化工廠，為芯片國產化解決卡脖子技術及產品難題。目前已初步完成團隊組建，團隊具備建廠及量產能力，但該項投資建設周期、產能、達產時間尚具不確定性，如能實現突破將為公司帶來新的利潤增長點，公司將控制投資節奏，降低投資風險。(e公司)