博世啟動(dòng)碳化硅芯片大規(guī)模量產(chǎn)計(jì)劃

　　博世集團(tuán)微信公眾號(hào)發(fā)布消息稱(chēng)，經(jīng)過(guò)多年的研發(fā)，博世目前準(zhǔn)備開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)由碳化硅這一創(chuàng)新材料制成的功率半導(dǎo)體，以提供給全球各大汽車(chē)生產(chǎn)商。未來(lái)，博世還將繼續(xù)擴(kuò)大碳化硅功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能。博世已經(jīng)開(kāi)始擴(kuò)建羅伊特林根工廠的無(wú)塵車(chē)間，同時(shí)著手研發(fā)功率密度更高的第二代碳化硅芯片，預(yù)計(jì)將于2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)。