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      聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款臺積電4nm芯片天璣9000 5G芯片

        今日,聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了全球首款臺積電4nm芯片天璣9000新一代旗艦5G移動平臺,該芯片采用臺積電4nm工藝+Armv9架構(gòu)組合,搭載聯(lián)發(fā)科第五代Al處理器APU,能效是上一代的4倍。

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