華工科技：正滿負(fù)荷生產(chǎn)自主研發(fā)的數(shù)據(jù)中心用400G光模塊預(yù)計(jì)明年800G的硅光芯片將亮相

©原創(chuàng) 2021-09-07 10:43 0

　　9月6日，華工科技聯(lián)接業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)中心生產(chǎn)車(chē)間，正在滿負(fù)荷生產(chǎn)其自主研發(fā)的數(shù)據(jù)中心用400G光模塊，該產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)全系列批量出貨，這也標(biāo)志著華工科技在高端光模塊領(lǐng)域站穩(wěn)了腳跟。為實(shí)現(xiàn)高端芯片的自主可控,該公司克服重重困難,突破關(guān)鍵技術(shù)，最新研發(fā)的400G硅光芯片已流片成功，預(yù)計(jì)明年800G的硅光芯片將亮相。(湖北日?qǐng)?bào))