晶圓代工大廠二度上調全年ASP增幅預估

　　有供應鏈消息稱，由于晶圓代工成熟制程產能緊缺，報價不斷上漲，已有代工大廠表示現下成熟制程產能供不應求，并二度上調了全年ASP(平均單價)增幅預估。供應鏈人士預計，通過成熟制程生產的包括觸控IC、觸控與驅動整合IC(TDDI)、微控制器(MCU)等三類“最搶手”芯片將會出現不同程度跟漲。(國際電子商情)