中信建投：半導(dǎo)體板塊高景氣度將繼續(xù)維持

　　中信建投指出，芯片短缺問題在短期內(nèi)難以解決。我們認(rèn)為半導(dǎo)體板塊高景氣度將繼續(xù)維持，全球芯片市場(chǎng)供需失衡的情況可能會(huì)持續(xù)到2022年，相關(guān)設(shè)備、材料、晶圓供應(yīng)商等供應(yīng)鏈也會(huì)受惠。