粵芯半導體成功完成二期項目融資

　　近日，粵芯半導體正式完成二期項目融資。本次融資由國內(nèi)深具集成電路行業(yè)投資經(jīng)驗或上下游產(chǎn)融緊密協(xié)同的“廣東半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”、“國投創(chuàng)業(yè)”、“蘭璞創(chuàng)投”、“華登國際”、“吉富創(chuàng)投”、“廣汽資本”、“惠友投資”及“農(nóng)銀投資”等機構(gòu)聯(lián)合組成。本次融資主要將用于粵芯半導體二期項目建設。二期項目新增月產(chǎn)能2萬片，技術(shù)節(jié)點將延伸至55nm工藝，目前設備正在陸續(xù)搬入，預計2022年第一季度投產(chǎn)。